년도

프로젝트명

위탁기관

연구기간

2017 년

전기적 3차원 초미세 결함 검출 기술개발
한국전자통신연구원
2016. 08~ 2017. 05
차세대 스마트폰용 Glass Interposer 기반 RF FEM 모듈 개발
한국산업기술진흥원-국제공동기술개발
2016. 11~ 2017. 10
고속 신호 및 전원 신뢰성을 위한 설계 검증 가이드 개발
현대 자동차
2017.04 ~ 2017. 11
고출력 CE향 무선전력전송 시스템 적용 EMI/EMF 솔루션
삼성전자 (주)
2017.04 ~ 2017. 12
고전류 및 전자파 간섭 전송경로 모델링 및 해석
국방과학연구소
2017.06 ~ 2018.10
고효율 Induction Heating Coil 최적 설계를 위한 Tool 개발
엘지전자 (주)
2017.06 ~ 2018.05
3차원 이종 유연소자 Interconnection 시스템 기술 개발
한국산업기술평가관리원-한국기계연구원
2017.06 ~ 2018.03
반도체 패키지의 전자파 차폐막 형성용 스퍼터링 장비 및 공정기술 개발 ATC기술개발사업-CNI (주)
2017.05 ~ 2017.04

고속 IT 전자부품 및 고성능 차량용 전장 부품 개발

한국 단자공업 (주)
2017.01 ~ 2017.12
3차원 반도체 시스템 설계 기술 개발
KAIST ICT 석좌교수
2017.03 ~ 2018.02
차세대 High Performance DRAM 시스템 및 구조 연구
SK Hynix (주)
2017.09 ~ 2018. 08
Broadband SI/PI/RFI/EMI Chip-PKG-PCB Co-simulation Methodologies 및 설계 기술 개발
삼성전자 (주)
2017. 07 ~ 2018. 06
자동차 전력시스템 통합
한국연구재단
2016. 02 ~ 2017. 02
LOS/NLOS 환경에서 3차원 선택적 공간 무선전력전송 기술 연구
ITRC-경희대학교
2017. 01 ~ 2017. 12

 

년도

프로젝트명

위탁기관

연구기간

2016 년

전기적 3차원 초미세 결함 검출 기술개발
한국전자통신연구원
2015. 08~ 2016. 05
차세대 스마트폰용 Glass Interposer 기반 RF FEM 모듈 개발
한국산업기술진흥원
2015. 11~ 2016. 10
차량용 고속신호 및 전원 무결성을 위한 설계가이드 개발
현대 자동차
2016.03 ~ 2016. 12
자동차 전력시스템 통합
한국연구재단
2016. 02 ~ 2017. 02
Stretchable 형상 변경에 의한 전송선로의 성능 분석 및 설계 기술 연구
삼성전자 (주)
2016. 04 ~ 2016. 11
RF 회로의 패키지 단계 성능 검증을 위한 테스트용 소켓 설계
(주) 에스알씨
2015. 12~ 2016. 05

Mobile AP에서의 Chip-Package-System 최적 설계 방법론 연구

엘지전자 (주)
2016. 07 ~ 2017. 06
합성 자장 렌즈를 이용한 RF 바코드
삼성전자 (주)
2015. 12~ 2016. 12

고속 IT 전자부품 및 고성능 차량용 전장 부품 개발

한국 단자공업 (주)
2016. 01 ~ 2016. 12
SI/PI 디자인, 시뮬레이션 고성능 고밀도 멀티레이어 PCB 측정
싱가포르 DSO
2016.01 ~ 2016. 07
차세대 High Performance DRAM 시스템 및 구조 연구
SK Hynix (주)
2016.07 ~ 2017. 06
Broadband SI/PI/RFI/EMI Chip-PKG-PCB Co-simulation Methodologies 및 설계 기술 개발
삼성전자 (주)
2016. 07 ~ 2017. 06

 

년도

프로젝트명

위탁기관

연구기간

2015 년

전기적 3차원 초미세 결함 검출 기술개발
한국전자통신연구원
2014. 08~ 2015. 05
차세대 스마트폰용 Glass Interposer 기반 RF FEM 모듈 개발
한국산업기술진흥원
2014. 11~ 2015. 10
자기장 공진기반 무선에너지 전송기술 연구
한국연구재단
2014. 09 ~ 2015. 08
자동차 전력시스템 통합
한국연구재단
2015. 02 ~ 2016. 02
3200Mbps LPDDR4 채널을 갖는 AP용 버티컬 프로브 카드 개발
윌테크놀러지 (주)
2014. 08 ~ 2015. 07
RF 회로의 패키지 단계 성능 검증을 위한 테스트용 소켓 설계
(주) 에스알씨
2014. 08 ~ 2015. 07

Mobile AP에서의 Chip-Package-System 최적 설계 방법론 연구

엘지전자 (주)
2015. 05 ~ 2016. 05
합성 자장 렌즈를 이용한 RF 바코드
삼성전자 (주)
2014. 01 ~ 2015. 06

고속 IT 전자부품 및 고성능 차량용 전장 부품 개발

한국 단자공업 (주)
2015. 01 ~ 2015. 12
SI/PI 디자인, 시뮬레이션 고성능 고밀도 멀티레이어 PCB 측정
싱가포르 DSO
2015.02 ~ 2015. 12
Broadband SI/PI/RFI/EMI Chip-PKG-PCB Co-simulation Methodologies 및 설계 기술 개발
삼성전자 (주)
2015. 07 ~ 2016. 06
차세대 High Performance DRAM 시스템 및 구조 연구
SK Hynix (주)
2015.04 ~ 2016. 03

 

년도

프로젝트명

위탁기관

연구기간

2014 년

전기적 3차원 초미세 결함 검출 기술개발
한국전자통신연구원
2014. 08~ 2015. 05
차세대 스마트폰용 Glass Interposer 기반 RF FEM 모듈 개발
한국산업기술진흥원
2013. 11~ 2014. 10
자기장 공진기반 무선에너지 전송기술 연구
한국연구재단
2014. 09 ~ 2015. 08
자동차 전력시스템 통합
한국연구재단
2014. 02 ~ 2015. 02
3200Mbps LPDDR4 채널을 갖는 AP용 버티컬 프로브 카드 개발
윌테크놀러지 (주)
2014. 08 ~ 2015. 07
RF 회로의 패키지 단계 성능 검증을 위한 테스트용 소켓 설계
(주) 에스알씨
2014. 08 ~ 2015. 07

Mobile AP에서의 Chip-Package-System 최적 설계 방법론 연구

엘지전자 (주)
2014. 05 ~ 2015. 05
합성 자장 렌즈를 이용한 RF 바코드
삼성전자 (주)
2014. 01 ~ 2015. 06

고속 IT 전자부품 및 고성능 차량용 전장 부품 개발

한국 단자공업 (주)
2014. 01 ~ 2014. 12
차량 전자파 해석 시간 단축을 위한 자원 최적화 연구
현대자동차 (주)
2014. 04 ~ 2014. 12
메모리가 집적된 테라바이트 밴드폭 3차원 반도체 설계 및 테스트 연구 에스케이하이닉스 (주)
2013. 10~ 2014. 09

친환경 차량 (HEV / EV / FC) 전자 노이즈 실차 해석 기술 개발

현대자동차 (주)
2013. 04 ~ 2014. 07

 

년도

프로젝트명

위탁기관

연구기간

2013 년

1600Mbps LPDDR 채널을 갖는 Application Process 테스트용 프로브 카드 개발
윌테크놀러지(주)
2012. 06 ~ 2013. 05
메모리가 집적된 테라바이트 밴드폭 3차원 반도체 설계 및 테스트 방법론 연구
에스케이하이닉스(주)
2012. 05 ~ 2013. 05
삼성전자 회로 CAE 자격제도 운영지원 과제
삼성전자(주)
2012. 05 ~ 2013. 05
EMC 저감을 위한 칩/패키지/보드 최적화 기술 연구
현대모비스(주)
2012. 04 ~ 2013. 01
웨이퍼레벨 3차원 IC설계 및 집적 기술
한국산업기술평가관리원
2012. 03 ~ 2013. 02
자동차 전력시스템 통합
한국연구재단
2012. 03 ~ 2014. 02

시스템 반도체를 위한 3D Integration 요소 공정 기술 개발(RCMS 과제)

(주)동부하이텍
2012. 03 ~ 2013. 02
로직과 메모리 집적을 위한 2.5D/3D 글래스 인터포저 PDN 설계 Georgia Institute of Technology
2013. 02 ~ 2014. 01

고속 IT 전자부품 및 고성능 차량용 전장 부품 개발

한국 단자공업 (주)
2013. 01 ~ 2013. 12

친환경 차량 (HEV / EV / FC) 전자 노이즈 실차 해석 기술 개발

현대자동차 (주)
2013. 04 ~ 2014. 07

 

년도

프로젝트명

위탁기관

연구기간

2012 년

1600Mbps LPDDR 채널을 갖는 Application Process 테스트용 프로브 카드 개발
윌테크놀러지(주)
2012. 05 ~ 2012. 05
메모리가 집적된 테라바이트 밴드폭 3차원 반도체 설계 및 테스트 방법론 연구
에스케이하이닉스(주)
2012. 05 ~ 2012. 05
삼성전자 회로 CAE 자격제도 운영지원 과제
삼성전자(주)
2012. 05 ~ 2013. 05
EMC 저감을 위한 칩/패키지/보드 최적화 기술 연구
현대모비스(주)
2012. 04 ~ 2013. 01
웨이퍼레벨 3차원 IC설계 및 집적 기술
한국산업기술평가관리원
2012. 03 ~ 2013. 02
자동차 전력시스템 통합
한국연구재단
2012. 03 ~ 2014. 02
시스템 반도체를 위한 3D Integration 요소 공정 기술 개발(RCMS 과제)
(주)동부하이텍
2012. 03 ~ 2013. 02
Low EMF WPT & High Speed Channel Design 기술개발
삼성전자(주)
2012. 03 ~ 2012. 12
고속 IT 전자부품 및 고성능 차량용 전장 부품 개발
한국단자공업(주)
2012. 01 ~ 2012. 12
ECU EMC 적합성 대응 설계기술 개발
주식회사 이미지넥스트
2011. 12 ~ 2012. 11
 
년도

프로젝트명

수탁기관

수행기간

2011 년

자기장 진공기반 무선에너지 전송 기술
한국연구재단
2011. 09 ~ 2012. 08
저전력 TB/s 3차원 IC 설계 기술 개발(1단계1차년도)
(주)다차원스마트아이티융합시스템연구단
2011. 09 ~ 2012. 08
SI/PI를 고려한 PKG 설계 및 검증 기술개발
(주)하이닉스반도체
2011. 07 ~ 2012. 06
메모리가 집적된 테라바이트 밴드폭 3차원 반도체 설계 및 테스트 방법론 연구
(주)하이닉스반도체
2011. 06 ~ 2012. 05
고성능 차량용 전장 부품 개발
한국단자공업(주)
2011. 06 ~ 2011. 12
시스템 반도체를 위한 3D Integration 요소 공정 기술 개발
(주)동부하이텍
2011. 05 ~ 2012. 02
자동차 전력시스템 통합(4-1-1)
한국연구재단
2011. 03 ~ 2012. 02
웨이퍼레벨 3차원 IC 설계 및 집적 기술
한국산업기술평가관리원
2011. 03 ~ 2012. 02
6GHz EMI 설계/WPT EMF 설계 및 IC 레벨 RFI 평가기술 개발
삼성전자(주)
2011. 03 ~ 2011. 11
고속 신호 전송용 커넥터 개발
한국단자공업(주)
2011. 01 ~ 2011. 12
 
년도

프로젝트명

수탁기관

수행기간

2010 년

IT 모바일 기기의 무선전력전송 시스템 연구
LS전선(주)
2010. 09 ~ 2011. 08
자기장 공진기반 무선에너지 전송기술 연구
한국연구재단
2010. 09 ~ 2011. 08
SI/PI를 고려한 PKG 설계및 검증 기술 개발
(주)하이닉스반도체
2010. 07 ~ 2011. 06
정전기 방전(ESD) 측정 및 평가 연구
한국전자통신연구원
2010. 05 ~ 2011. 01
웨이퍼레벨 3차원 IC 설계 및 집적기술
한국산업기술평가관리원
2010. 03 ~ 2011. 02
TSV 기반의 3차원 적층 메모리 및 SiP 개발
(주)하이닉스반도체
2010. 02 ~ 2011. 02
IC레벨 전도성 EMI 측정 및 평가기술
삼성전자(주)
2010. 02 ~ 2010. 11
고속신호 전송용 커넥터 개발
한국단자공업(주)
2010. 01 ~ 2010. 12
 
년도

프로젝트명

수탁기관

수행기간

2009 년

지능형 배터리센서 패키지 개발 및 EMC차량적용 신뢰성 검증
현대모비스(주)
2009. 10 ~ 2010. 06
SI/PI 를 고려한 Package 설계 및 검증기술 개발
(주)하이닉스반도체
2009. 07 ~ 2010. 06
카메라 모듈 FPC 평가방법 및 Chip/Package/PCB/Module Co-Simulation 기술개발
삼성전자(주)
2009. 07 ~ 2009. 12
정전기 방전 모델링 기반기술 연구
한국전자통신연구원
2009. 05 ~ 2010. 01
웨이퍼레벨 3차원 IC 설계 및 집적 기술 개발
정보통신연구진흥원
2009. 03 ~ 2011. 02
부품/PBA Intra-EMI 설계 및 USB 3.0 X-talk 설계 기술개발
삼성전자(주)
2009. 03 ~ 2009. 12
TSV 기반의 3차원 적층 메모리 및 SiP 개발
(주)하이닉스반도체
2009. 02 ~ 2010. 02
고속 신호 전송용 커넥터 개발
한국단자공업(주)
2009. 02 ~ 2009. 12
 
년도

프로젝트명

수탁기관

수행기간
2008 년    Development of S/C/X/Ku-band wide band mixed-device
ADD
2007.05 ~ 2009.12
  Design, measurement and analysis methodology of 3D tacked SiP
KOSEF
2008.03 ~ 2009.02
  Development of TSV Based 3D Stacked DRAM Package
Hynix
2008.02 ~ 2009.02
  Module Design Based on EM Simulation
Samsung electro-mechanics
2008.02 ~ 2009.01
  Design of DDR3 Test Interface Board
Samsung
2008.02 ~ 2008.09
  Correlation analysis between Chip Noise and EMI for valuation of IC level EMI
Samsung
2008.03 ~ 2008.11
  Study of methods for analyzing electromagnetic field and configurations noise in automobile
Hyundai Motor
2008.02 ~ 2008.12
  Management and Promotion of SoCium/ConSoCium Projects

Phychips

2008.03 ~ 2009.02
  3rd Year Samsung SI/EMC design consortium
Samsung
2008.06 ~ 2009.06
  LCD Design Guide for Reduction of WWAN Noise
Samsung
2008.08 ~ 2009.07
  Development of Package Design and Verification Technologies with Signal and Power Integrity Consideration
Hynix
2008.04 ~ 2009.03
  Development of High-Performance and Smallest SiP echnology
IITA
2008.03 ~ 2009.02

 

년도

프로젝트명

수탁기관

수행기간
2007 년   Design, measurement and analysis methodology of 3D stacked SiP
KOSEF
2007.03 ~ 2008.02
  Study of decoupling methods from automotive configurations noise
Hyundai Motor Co.,Ltd
2006.12 ~ 2007.11
  Development of S/C/X/ku-band wide band mixed-device
ADD
2004.03 ~ 2007.12
  On-chip noise & signal monitoring circuit and adaptive on-chip PDS circuit implementation
Hynix
2006.03 ~ 2008.02
  Ground Filling Effects on Signal Integrity of multilayer PCB
Samsung
2007.02 ~ 2007.11
  Efficiency improvement of TPMS using 3D EMI simulation
Hyundai Motor
2007.02 ~ 2007.11
  Design and Development of Embedded Filter UHF RFID Reader SiP for Mobile Applications
SoCium
2007.03 ~ 2008.03
  Development of High-Performance and Smallest SiP Technology

IITA

2005.06 ~ 2008.02
  Develop Chip/Package/PCB Co-Design Technology considering SI/PI/EMI
Samsung
2006.12 ~ 2007.11
  Wafer Probe Card Signal Integrity Research for DDI Test System High Speed Upgrade????
Samsung
2007.08 ~ 2007.12
  EMI Design Guide for 2 Layer Board
Samsung
2007.09 ~ 2008.02
 
년도

프로젝트명

수탁기관

수행기간

2006 년

  Development of Core Technology for Next Generation
  Mobile Devices(2nd Year)
LG Electronics
2005.08 ~ 2006.08
  Integration of High-Speed Impulse Generator
KERI
2005.09 ~ 2006.08
  Modeling and Test Mthodologies for HDMI, UDI, and Next Generation High-speed Multimedia
Silicon Image, Inc.
2005.10 ~ 2006.10
  Study of decoupling methods from automotive configurations noise
Hyundai Motor Co.,Ltd
2005.12 ~ 2006.11
  High Quality PCB Design for The High Speed Digital Device Tester
Samsung Electronics Co,.Ltd
2005.12 ~ 2006.11
  Development of S/C/X/ku-band wide band mixed-device
ADD
2004.03 ~ 2006.12
  On-chip noise & signal monitoring circuit and adaptive on-chip PDS circuit implementation
Hynix
2006.03 ~ 2007.02
  design, measurement and analysis methodology of 3D stacked SIP

KOSEF

2006.03 ~ 2007.02
  Measurement and Modeling of Signal Jitter in PKG
KOSEF
2006.07 ~ 2007.06
 
년도

프로젝트명

수탁기관

수행기간

2005 년

  Development of ultra-fast impulse generator IC for the UWB application
MOCIE
2003.10 ~ 2004.09
  Development of S/C/X/Ku-band wide band mixed-device
ADD
2004.03 ~ 2004.12
  Modeling of High-speed 3D SIP and its measurement and design.
CEPM
2004.03 ~ 2005.02
  Interface for High-speed Transmission in Channel of Next Generation Memory Module
Samsung Electronics Co,.Ltd
2004.10 ~ 2005.09
  Coupling of Power/Ground Noise and EMI through Cross-Section and Via in Multi-Layer PKG and PCB
한국학술진흥재단
2004.12 ~ 2005.11
  SI/EMC design consortium
Samsung Electronics Co,.Ltd
2005.01 ~ 2005.12
  Development of methodology for design, measurement and
  modeling of Signal Integrity
Samsung Electronics Co,.Ltd
2005.04 ~ 2006.03
  Development of High-Performance and Smallest SiP Technology

정보통신
연구진흥원

2005.06 ~ 2006.05
  Measurement and Modeling of Signal Jitter in PKG
한국과학재단
2005.07 ~ 2006.06
  PCB Technology for Suppression of PDP EMI
Samsung Electronics Co,.Ltd
2005.07 ~ 2006.06
 
년도

프로젝트명

수탁기관

수행기간
2004 년   내장형 축전기 필름을 이용한 초고속 디지털 패키지와 시스템의 전력/접지 임피던스 향상과 잡음 축소에 관한 연구
한국학술진흥재단
2003.09 ~ 2004.08
  Development of ultra-fast impulse generator IC for the UWB application
MOCIE
2003.10 ~ 2004.09
  Development of S/C/X/Ku-band wide band mixed-device
ADD
2004.03 ~ 2004.12
  고속 3D SIP의 전기전 모델, 측정, 설계기술 연구
CEPM
2004.03 ~ 2005.02
  휴대 단말기술, 유/무선 통신기술 및 멀티미디어 기술의 공동개발
LG전자㈜
2004.03 ~ 2005.03
  주파수 영역의 측정과 sensitivity analysis를 통한 통신보드 에서 차동전송선의 최적화에 관한 연구
Samsung Electronics Co,.Ltd
2004.04 ~ 2005.03
  통신용 다층 기판보드의 전력 무결성을 고려한 설계방법에 관한 연구
Samsung Electronics Co,.Ltd
2004.04 ~ 2005.03
  내장형 박막커패시터를 활용한 정보통신기기용 BGA 패키지 설계 및 제작
ETRI
2004.06 ~ 2004.12
  패키지 간 결함 저감 구조 개발
에이에스이
코리아㈜
2004.08 ~ 2004.09
 
년도

프로젝트명

수탁기관

수행기간
2003년   초고속 컴퓨터의 전자파 장해에 관한 연구
삼성전자㈜
2002.09 ~ 2003.08
  초고속 고집적 커넥터의 측정
Samtec. Inc
2002.11 ~ 2003.11
  Motorola power PC를 기반으로 한 통신 보드 전력/접지 망의 무결성을 위한 측정 및 분석
Samsung Electronics Co,.Ltd
2002.11 ~ 2003.04
  Design of DDR2 667/800 DIMM considering Power/Signal
  integrity
Samsung Electronics Co,.Ltd
2003.07 ~ 2004.06
  혼성모드 3차원 시스템 인 패키지의 최적 설계 방법 연구
Samsung Electronics Co,.Ltd
2003.05 ~ 2004.04
  고속 3D SIP의 전기전 모델, 측정, 설계기술 연구
CEPM
2002.09 ~ 2003.08
  함체 레벨에서의 Emi해석 및 측정 기법 연구
ETRI
2003.05 ~ 2003.11
 
년도

프로젝트명

수탁기관

수행기간
2002년   웨이퍼 레벨 패키지와 인쇄회로 기판상의 초고속 배선의
  누화 현상 모델링 및 분석에 관한 연구
한국학술진흥재단
2001.11 ~ 2002.10
  시간영역 유한 차분법과 프로켙 이론을 이용한 전송 방향
  으로 주기 경계조건을 갖는 스트립 전송선 모델링
한국학술진흥재단
2001.11 ~ 2002.10
  기가 헤르쯔 디바이스 패키지의 전력 및 접지 연결 망 설계
  방법에 관한 연구
Samsung Electronics Co,.Ltd
2002.03 ~ 2003.02
  PCB상에서 SSN에 의한 EM복사 해석기술에 관한 연구
ETRI
2002.03 ~ 2002.11
  3차원 집적을 위한 연결선의 RF 모델링
경북대
2002.07 ~ 2003.06
 
년도

프로젝트명

수탁기관

수행기간
2001년   MCM-D에서 누화모델을 추출하기 위한 연구
과기원전자과
2001.03 ~ 2001.12
  초고속 TEM,spiral head coil개발
medison
2001.10 ~ 2002.09
  Multiple line grid array(MLGA) package의수동소자 및
  최적 waveguide 설계
글로텍㈜
2000.11 ~ 2001.11
  피코초 전기펄스의 전파 특성 측정을 위한 마이크로머시닝
  을 이용한 광전도 비접촉 프로브으 개발
한국학술진흥재단
2000.10 ~ 2001.11
  Plasma display의 EMI억제 기술 연구
삼성 SDI㈜
2001.02 ~ 2002.11
  초고속 컴퓨터의 전자파 장해에 관한 연구
Samsung Electronics Co,.Ltd
2001.03 ~ 2002.02
 
년도

프로젝트명

수탁기관

수행기간
2000 년   MCM-D에서 누화모델을 추출하기 위한 연구
과기원전자과
2000.03 ~ 2001.02
  고속 전송용 Cat 5E revision및 cat.6급 PCB개발
몰렉스㈜
AMP㈜
1999.12 ~ 2000.08
  전자파를 이용한 혈당량 측정에 관한 연구
애크론
2000.02 ~ 2000.08
  초고속 TEM,spiral head coil개발
medison
2000.10 ~ 2001.09
  Multiple line grid array(MLGA) package의수동소자 특성
  분석 및 routability 연구
글로텍㈜
2000.06 ~ 2000.11
  GHz device plastic package의 signal integrity 분석과
  설계
Samsung Electronics Co,.Ltd
2000.03 ~ 2001.02
  128M rambus DRAM을 위한 패키지의 전기적 해석 및 측정
MINT
2000.03 ~ 2001.02
  초고속 컴퓨터의 전자파 장해에 관한 연구
삼성전자㈜
2000.03 ~ 2001.02
 
년도

프로젝트명

수탁기관

수행기간

1999 년

  PCS용 RF MCM개발
LG전자㈜
1998.12 ~ 1999.05
  MRI 시스템을 위한 RF 초단 개발
메디슨㈜
1998.11 ~ 1999.09
  극초단파 펄스 레이저를 이용한 photoconductive ampler개발
OERC
1998.03 ~ 1999.02
  Ultrafast short pulse laser를 이용한 밀리미터파 측정기술 연구
KOSEF목적기초
1997.09 ~ 1998.08
  Ultrafast laser를 이용한 극초단파 영상 시스템 개발
과학기술부
미래원천
1996.09 ~ 1997.08
  Multiple line grid array(MLGA) package의 고주파 전기적 특성 분석
글로텍㈜
1999.07 ~ 1999.11
  고속전송용 enhanced category-5 PCB(2종)개발 (Developmet of Enhanced Category-5 PCB)

몰렉스 ㈜
AMP㈜
대은전자㈜

1999.07 ~ 1999.09
  MCM-D에서 누화모델을 추출하기 위한 연구
과기원전자과
1999.03 ~ 2000.02
  800MHz 대역에서의 100-watt급 마이크로 스트림 11+4MHz대역 통과 필터 개발
SKtelecom㈜
1992.02 ~ 1999.10
  초고속 TEM,spiral head coil개발
medison
1999.10 ~ 2000.09
 
년도

프로젝트명

수탁기관

수행기간
1998 년   OTDM 광통신 측정용 photoconductive sampler개발
OERC
1993.03 ~ 1999.02
  Ultrafast short pulse laser를 이용한 밀리미터파 측정기술 연구
KOSEF목적기초
1997.09 ~ 1998.08
  3차원 의료 영상을 위한 terahertz 전자파 검파 기술 연구
KOSEF핵심전문
1997.03 ~ 1998.02
  Ultrafast laser를 이용한 극초단파 영상 시스템 개발
과학기술부
미래원천
1996.09 ~ 1997.08
  3-tesla MRI 용 마이크로 스트립 Quad-coupler 및 고출력 TR 스위치와 1-tesla MRI용 Lumpled Quadrature스위치, 2ck 저전압 증폭단의 개발
메디슨㈜
1998.03 ~ 1999.02
  펨토초 레이저를 이용한 테라헤르츠 초고속 반도체 특성 측정
KRISS
1998.03 ~ 1999.02
  OTDM 신호 측정 기술 개발
ETRI
1998.01 ~ 1998.12
  패키징과 관련된 interconnection 기술 연구
OERC
1998.03 ~ 1999.02
 
년도

프로젝트명

수탁기관

수행기간

1997 년

  OTDM 광통신 측정용 photoconductive sampler개발
OERC
1997.03 ~ 1998.02
  Ultrafast short pulse laser를 이용한 밀리미터파 측정기술 연구
KOSEF목적기초
1996.09 ~ 1997.08
  3차원 의료 영상을 위한 terahertz 전자파 검파 기술 연구
KOSEF핵심전문
1997.03 ~ 1998.02
  Ultrafast laser를 이용한 극초단파 영상 시스템 개발
과학기술부
미래원천
1996.09 ~ 1997.08
  3-tesla MRI 용 마이크로 스트립 Quad-coupler 및 고출력 TR 스위치와 1-tesla MRI용 Lumpled Quadrature스위치, 2ck 저전압 증폭단의 개발
메디슨㈜
1997.03 ~ 1998.02
  패키징과 관련된 interconnection 기술 연구
OERC
1997.03 ~ 1998.02
  과제3. 휴대정보단말기의 개발시스템 구조제안 <세부과제. 3RF/IF신호처리 modeler제안>무선채널 모델링
정보통신부
1997.01 ~ 1997.12